Intel, Hot Chips 2023에서 Xeon CPU 아키텍처 변경

Hot Chips 2023에서 Intel은 Xeon CPU 라인에 대한 주요 변경 사항을 자세히 설명했습니다. 즉, 칩을 설계하고 구축하는 방식이 바뀔 것입니다. 몇 년 전에 우리는 SoC 컨테이너화와 미래 Intel 방법론에 대해 논의했습니다. 이는 그 방향으로 나아가는 큰 진전입니다. 심지어 PCH가 없는 마더보드도 있습니다!

강당에서 실시간으로 진행되기 때문에 오타가 있는 점 양해 부탁드립니다. Hot Chips는 미친 속도입니다.

데이터 센터 CPU 시장에는 이제 하나 이상의 CPU 설계가 필요한 대규모 워크로드가 있습니다. 현재 세대에는 Intel의 주류인 Sapphire Rapids, Xeon EE 및 Xeon Max가 있습니다. 그래도 더 많은 사용자 정의가 필요합니다.

Intel의 즉각적인 목표는 고성능 벡터 컴퓨팅에 덜 집중하는 클라우드 워크로드에 최적화된 프로세서로 확장하는 것입니다. 이는 Arm이 이 클라우드 네이티브 시장에 집중해온 방식과 유사하며, AMD는 올해 4개의 CPU 4세대 AMD EPYC 포트폴리오에 AMD EPYC Bergamo를 출시하여 이 시장을 보았습니다.

인텔은 다른 접근 방식을 사용하고 있습니다. AMD와 같은 컴퓨팅 칩렛을 가질 계획입니다. 인텔은 보이는 것과 달리 컴퓨팅 타일에 메모리 컨트롤러를 유지하고 있습니다. 그런 다음 패키지 가장자리에 CXL 및 PCIe와 같은 I/O 칩렛이 있고 EMIB를 사용하여 CPU 타일과 메모리를 고속 I/O와 함께 연결합니다.

인텔의 모듈식 메시 패브릭은 단일 컴퓨팅 타일이나 여러 컴퓨팅 타일에 걸쳐 있어야 합니다. 타일을 건너려면 EMIB를 거쳐야 합니다. 각 다이에는 자체 전원 관리 기능이 있지만 기본 컨트롤러는 하나입니다. 이렇게 하면 각 타일이 자체 전력을 관리할 수 있습니다.

컴퓨팅 다이에서 Intel은 Granite Rapids의 Redwood Cove와 같은 P 코어, Sierra Forest의 Sierra Glent E-Cores를 사용할 수 있습니다. 아래 컴퓨팅 다이의 주황색 선은 다이 간 연결입니다.

새로운 Granite Rapids Redwood Cove P-Core는 Intel 3에 탑재될 예정이며 새로운 기능을 갖추고 있습니다. 이는 Sapphire Rapids 코어의 파생 제품이지만 두 가지 프로세스 노드 점프와 더 나은 전력 관리 기능을 갖추고 있습니다. 이와 함께 이제 두 배나 큰 64K i-cache와 같은 다른 많은 개선 사항도 있습니다.

또한 MCR DIMM과 같은 새로운 기능도 지원합니다. Intel은 MCR DRAM을 탑재한 새로운 Granite Rapids가 현재 세대의 HBM 지원 Xeon Max보다 더 많은 대역폭을 가질 수 있다고 말했습니다. 이는 8800MT/s이며 각 순위는 해당 속도의 절반입니다. 12개 채널의 MCR DIMM을 사용하면 Intel의 메모리 대역폭은 Sapphire Rapids의 2.5배가 됩니다.

또한 CXL Type-3 메모리 장치에 더 많은 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. CXL 메모리 확장기는 Sapphire Rapids와 함께 작동할 수 있지만 지원되지 않습니다.

I/O 다이에는 Intel의 UPI, PCIe 및 CXL이 있습니다. 이는 Intel의 2024 라인업이 CXL 2.0과 같은 새로운 기능을 지원할 것으로 기대할 수 있음을 의미합니다. 우리는 PCIe 지원에 대해 물었고 이는 여전히 PCIe Gen5 부품일 것입니다. 컨트롤러는 두 개로 나누어 모두 x16 CXL, 모두 x16 PCIe 또는 x8 CXL x8 PCIe가 될 수 있습니다.

Intel은 또한 여기 슬라이드의 가속기로 DSA, IAA, QAT 및 DLB를 보유하고 있습니다.

우리는 더 많은 AI와 더 큰 캐시를 보유하고 있습니다. 인텔은 현재 100MB가 조금 넘는 최종 레벨 캐시를 최대 0.5GB까지 늘릴 수 있다고 밝혔습니다.

다음은 Granite Rapids 요약 슬라이드입니다.

이것은 모두 매우 멋지다.

우리가 말할 수 있는 것은 마침내입니다. 인텔이 보다 모듈화된 접근 방식을 취하기 시작한 것은 좋은 일입니다. IDM 2.0의 전체 비전을 지원하고 이 기사 이후 STH에서 다음에 다루게 될 시장의 Arm CSS(Hot Chips의 또 다른 주제)와 싸우려면 공격적으로 칩렛으로 전환해야 합니다. 또한 향후 대규모 서버 CPU 설계의 위험을 줄이는 데 도움이 되는 동시에 더 많은 사용자 정의가 가능해야 합니다.

다음은 차세대(또는 다음-다음?) 세대 Intel Granite Rapids Xeon 및 E-core Sierra Forest에 대한 몇 가지 큰 공개입니다. Intel은 Hot Chips 2023에서 특히 E-코어 및 Sierra Forrest를 위한 또 다른 대화 시간을 갖고 있으므로 몇 시간 동안 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.